旺矽封測

2024年5月15日 — 據了解，旺矽除了透過先進封裝供應鏈切入AI、HPC晶片大廠之外，也已經同步打進後段封測大廠當中，且當前不論VPC或到懸臂式探針卡（CPC）都有相當亮眼的 ...

2024年2月12日 — AI 晶片大量採用先進封裝技術，由於單顆封裝體造價高昂，為確保每顆裸晶有效運作，製程中也新增眾多測試站，催生測試介面需求，旺矽(6223-TW)、精 ...

2023年11月20日 — 預估明年營運可望回到正軌的，還有測試介面廠，包括旺矽、雍智、穎崴及精測等，同時更陸續釋出，景氣好轉訊號。 精測 總經理 黃水可：「我想第四季應該會 ...

2024年4月11日 — 【產業研報】半導體測試介面：受惠高速運算與先進封裝趨勢，旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、雍智(6683)一次看. 優分析. 更新於04月15日08:44 • 發布 ...

2024年5月19日 — 【時報-台北電】測試介面廠旺矽（6223）近期營運維持高檔，在AI應用續推市場測試需求下，垂直式探針卡（VPC）產能接近滿載，因看好後市需求， ...

2024年4月12日 — 由於較多比重在後段封測，所以先進封裝技術的演進對公司產品單價有利，例如用於AI特殊晶片（ASIC）的晶片測試，雍智的IC設計段客戶如創意(3443-TW)、 ...

2024年5月27日 — 【封測】旺矽(6223)隨效能持續提升，測試市場將逐步擴大 ; LED檢測機以及LED ; CPC與VPC ; Thermal、AST ; 2024 年資本支出規劃約 6 ; 2025 年貢獻度將加大。在 ...

2023年6月16日 — 旺矽去年已小量出貨MEMS探針卡，主要客戶為台系公司，應用為快閃記憶體控制晶片，近期已送樣予歐、美、中國等海外客戶並陸續通過驗證，並取得軍工領域訂單 ...

2024年3月18日 — 屬封裝後的測試介面，為待測LCD Driver IC、 Tape 與測試機台之間訊號傳輸的橋樑。 垂直式探針卡, 晶圓測試階段的量測介面，針對晶圓級針測及覆晶式產品 ...